Эльбрус/hcl/память: различия между версиями
м (+catnav) |
|||
| Строка 7: | Строка 7: | ||
* шина данных x8, x16 (но <u>не</u> x4) | * шина данных x8, x16 (но <u>не</u> x4) | ||
* RDIMM, UDIMM (но <u>не</u> LRDIMM) | * RDIMM, UDIMM (но <u>не</u> LRDIMM) | ||
* ECC | * [[Эльбрус/faq#Зачем_ECC-память_на_не-сервере?|ECC]] | ||
* DDR3 | * DDR3 | ||
* 1333/1600 МГц | * 1333/1600 МГц | ||
Версия от 11:11, 12 ноября 2019
Совместимость модулей памяти
Рассматриваются актуальные системы v3/v4, поддерживающие DDR3 ECC DIMM с существенными ограничениями (т.к. в основном доступны модули с организацией x4).
Общие критерии
см. #2849
- шина данных x8, x16 (но не x4)
- RDIMM, UDIMM (но не LRDIMM)
- ECC
- DDR3
- 1333/1600 МГц
- все четыре планки должны быть одинаковыми
Проверенные модули
- Transcend TS2GKR72V3H (DDR3-1333REG 4rank 16Gb) 801-РС
- Transcend TSMTD3LR03-8GL 801-РС (комплектная)
- Kingston KVR13LR9Q8/16 801-РС
- Kingston KTD-PE313Q8LV/16G (16GB 1333MHz DDR3 PC3-10666 Reg ECC Quad Rank X8) 4С
Несовместимы
- Kingston KTD-PE313LV/16G 4 шт. на 801-РС; #2888: "x4"
- Kingston KVR1066D3Q8R7S/8G,
Crucial CT16G3ERSLD413339 по одной вместо комплектной на 801-РС; #2849
Разбор полётов
см. #2888
По присланным фотографиям видно, что чипы памяти помечены маркировкой SEC. Это Samsung Electronics Corporation. https://www.qdatasheet.com/datasheet.jsp?pn=K4B4G0446D&fac=Samsung По этой ссылке можно увидеть расшифровку буквенно-числового названия чипов от Samsung. На фото - K4B4G0446E. Подчёркиванием выделено поле 5. Bit Organization (04: x4). Как отличать x4 от x8 и x16? Обычно пишут на этикетке. Если нет, то можно поискать информацию об отдельном чипе в Интернете (что я сейчас проделал). Ширина чипа SDRAM (x4, x8, x16) никак не влияет на пропускную способность. Один ранк памяти с ECC (x72) можно набрать 18-ю чипами x4 или 9ю чипами x8. Количество чипов на 4-ранковой планке x8 совпадает с количеством чипов на 2-ранковой планке x4.