Эльбрус/hcl/память

Совместимость модулей памяти

Рассматриваются актуальные системы v3/v4, поддерживающие DDR3 ECC DIMM с существенными ограничениями (т.к. в основном доступны модули с организацией x4).

Общие критерии

см. #2849

• шина данных x8, x16 (но не x4)
• RDIMM, UDIMM (но не LRDIMM)
• ECC
• DDR3
• 1333/1600 МГц
• все четыре планки должны быть одинаковыми

Проверенные модули

• Transcend TS2GKR72V3H (DDR3-1333REG 4rank 16Gb) 801-РС
• Transcend TSMTD3LR03-8GL 801-РС (комплектная)
• Kingston KVR13LR9Q8/16 801-РС
• Kingston KTD-PE313Q8LV/16G (16GB 1333MHz DDR3 PC3-10666 Reg ECC Quad Rank X8) 4С

Несовместимы

• Kingston KTD-PE313LV/16G 4 шт. на 801-РС; #2888: "x4"
• Kingston KVR1066D3Q8R7S/8G,
  Crucial CT16G3ERSLD413339 по одной вместо комплектной на 801-РС; #2849

Разбор полётов

см. #2888

По присланным фотографиям видно, что чипы памяти помечены маркировкой SEC. 
Это Samsung Electronics Corporation.
https://www.qdatasheet.com/datasheet.jsp?pn=K4B4G0446D&fac=Samsung
По этой ссылке можно увидеть расшифровку буквенно-числового названия чипов
от Samsung. На фото - K4B4G0446E. Подчёркиванием выделено поле
5. Bit Organization (04: x4).

Как отличать x4 от x8 и x16? Обычно пишут на этикетке. Если нет, то можно
поискать информацию об отдельном чипе в Интернете (что я сейчас проделал).

Ширина чипа SDRAM (x4, x8, x16) никак не влияет на пропускную способность.
Один ранк памяти с ECC (x72) можно набрать 18-ю чипами x4 или 9ю чипами x8.
Количество чипов на 4-ранковой планке x8 совпадает с количеством чипов
на 2-ранковой планке x4.