Эльбрус/hcl/охлаждение: различия между версиями
(нач со слов Антона Самсонова) |
м (→Радиаторы и кулеры: +да) |
||
Строка 8: | Строка 8: | ||
Также при возможности задействовать жёсткий backplate не стоит ею пренебрегать. | Также при возможности задействовать жёсткий backplate не стоит ею пренебрегать. | ||
== Подходят == | |||
{{attention|Ознакомьтесь с замечаниями выше!}} | |||
* [http://market.yandex.ru/product--kuler-dlia-protsessora-titan-ttc-nc85tz-rb/10540863 Titan TTC-NC85TZ(RB)] (штатно поставляется в серийных 801-РС) | |||
== СЖО == | == СЖО == |
Версия от 15:21, 18 декабря 2020
Радиаторы и кулеры
Системам с процессором "Эльбрус" не требуются массивные кулеры -- например, для "Эльбрус-8С" более чем достаточно рассчитанных на 100 Вт. С креплениями под Socket 1366 (на старых платах) такие сложно найти; на новых платах отверстия под Socket 1155 либо универсальные овалы, совместимые одновременно с обоими форматами.
Стоит обратить внимание на массу системы охлаждения, т.к. процессор припаян к материнской плате, а не контактирует через сокет: массивный кулер (скажем, 650-граммовый из первых серий 801-РС) при нештатных ускорениях способен нарушить электрический контакт выводов процессора с материнской платой, придётся везти в сервис.
По этой же причине необходимо обеспечить тепловой контакт системы охлаждения и теплоотводящей крышки процессора: если поставить, скажем, обычный кулер для LGA1155, между ним и процессором окажется зазор порядка миллиметра и система будет отключаться примерно в течение минуты после подачи питания (срабатывает термозащита процессора). Требуется либо заменить крепление с пластиковых зажимов на винтовое с шайбами (предпочтительно), либо разместить теплопроводящую накладку между процессором и радиатором. Винты затягивать следует бережно и по очереди (например, в порядке 1-3-4-2 -- попарно противоположные).
Также при возможности задействовать жёсткий backplate не стоит ею пренебрегать.
Подходят
- Titan TTC-NC85TZ(RB) (штатно поставляется в серийных 801-РС)
СЖО
Жидкостные системы охлаждения в экспериментальном порядке применялись для разгона 8С до 1600 МГц, а также штатно задействованы в вычислительных лезвиях.